LED燈珠封裝集成技術
2020-12-19
LED燈珠芯片模組光源的發展趨勢體現了照明市場對技術發展的要求:便攜式產品需要集成度更高的光源;在商業照明、道路照明、特種照明、閃光燈等領域,集成的LED光源有很大的應用市場。與封裝級模組相比,芯片級模組體積較小,節省空間,也節省了封裝成本,并且由于光源集成度高,便于二次光學設計。半導體照明聯合創新國家重點實驗室針對LED燈珠集成封裝也進行了系統的研究。 該研究針對LED筒燈,通過開發圓片級的封裝技術,計劃將部分驅動元件與LED芯片集成到同一封裝內。其中,LED燈珠與線性