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　　貼片led燈珠結溫的原因是什么?

　　1、貼片led燈珠的電極結構不良

　　窗口層基板或是接合區域材料以及導電銀膠等都具備一定的電阻值，而且這些電阻會相互疊加，從而形成LED組件的串聯電阻。在電流流過P-N的時候，它也會流經這些電阻，進而產生焦耳熱，最終導致芯片溫度上升或結溫上升。

　　2、因為P-N結不能非常完美

　　所以貼片led燈珠組件的注入效率無法達到100%，簡而言之，除了工作的時候從P區域向N區域注入的電荷之外，N區域還會把電荷注入P區域，在一般情況下，后者的電荷注入并不會產生光電效應，而是以熱量的形式發散。就算注入的電荷有用，也并不會全部變輕，而且在結區中和雜質或缺陷綜合的時候會變熱。

　　3、光提取效率的限制是造成貼片led燈珠結溫上升的關鍵原因

　　目前，先進的材料生長和組件制造工藝能夠把貼片led燈珠的大部分輸入電能轉變為光輻射能。但是和附近的介質相比較，LED芯片材料的折射率要大很多，進而造成絕大部分光子(> 90%)難以順利逸出界面，而且在芯片和光源之間的界面處會發生全反射。介質會回歸到芯片內部，最終經過多次內部反射被芯片材料或基板吸收，并且以晶格振動的形式產生變化。造成貼片led燈珠結溫上升。